IT 之家 2 月 24 日音书，博主 @数码谈天站 本日发文露出，苹果下一代自研芯片 C3 暂定是 27 年（此处展望指 2027 年）登场。另外开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口，博主示意苹果"接下来便是自研 BP+AI + 新 ID + 新折叠大爆发"。

沟通区中灵验户商榷 C2 芯片的去处，博主称"跳过呗，泛泛操作，1 → 3 "。

据 IT 之家此前报谈，iPhone 16e（2 月 20 日发布）首发苹果自研 5G 基带芯片 C1，其摄取 4 纳米工艺制造，收发器使用 7 纳米工艺，为苹果迄今收尾最复杂的工夫，并依然在 55 个国度的 180 个运营商汇注会过程测试，以确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。

开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口